全自动高精度膜厚测量仪 EA-200
产品描述:
EA-200是一款全自动高精度膜厚测试系统，集成纳米级光学传感与亚微米级运动控制技术，支持非接触式扫描与MES系统无缝对接。适用于厚膜电路、晶圆涂胶、光伏硅片等高精密制造场景，实现20nm重复精度与100mm/s高速扫描，助力工业智能化升级。
技术：
1、超高精度测量
分辨率：垂直方向20nm，横向1μm
重复精度：±20nm（基于NIST标样）
运动平台：大理石基座+直线电机驱动（XY轴203×203mm，Z轴70mm），全闭环反馈控制
2、智能自动化系统
SPC数据实时统计（CPK/PPK分析）
支持MES/ERP系统无缝对接（SECS/GEM协议）
多程序存储与一键切换（≥50组配方）
3、工业级可靠性
真空吸附平台（300×300mm，兼容晶圆/柔性基板）
环境适应性：温度15~35℃，湿度≤80% RH
设备技术参数:
参数项
| 技术规格 |
外观尺寸 |
1200×900×1500mm |
扫描最小步距 | 1μm |
XY轴测量范围 |
203×203mm |
电源 | AC220V±10% 50-60Hz |
平台负载 | ≤5kg |
测试重复精度 |
20nm（标样） |
应用场景：
半导体制造：晶圆光刻胶厚度均匀性检测（±0.1μm）
光伏产业：硅片绒面结构深度测量（Ra 0.05~10μm）
厚膜电路：陶瓷基板金属层厚度分析（1~500μm）
MEMS器件：微结构台阶高度与侧壁粗糙度检测（精度±0.02μm）
行业 具体应用
半导体制造 晶圆光刻胶厚度均匀性检测（≤0.1μm误差）
BGA焊锡膏3D形貌分析
新能源 太阳能电池ITO涂层厚度测量（透明导电膜）
锂电池电极涂布厚度一致性控制
精密电子 LTCC生坯层压厚度（10-300μm）
PCB阻焊膜线宽（±2μm精度）
光学器件 滤光膜多层结构测量（支持8层穿透）
AR/VR镜片镀膜厚度分布
科研领域 MEMS微结构台阶高度（0.1-100μm）
生物芯片PDMS通道深度检测行业 具体应用
半导体制造 晶圆光刻胶厚度均匀性检测（≤0.1μm误差）
BGA焊锡膏3D形貌分析
新能源 太阳能电池ITO涂层厚度测量（透明导电膜）
锂电池电极涂布厚度一致性控制
精密电子 LTCC生坯层压厚度（10-300μm）
PCB阻焊膜线宽（±2μm精度）
光学器件 滤光膜多层结构测量（支持8层穿透）
AR/VR镜片镀膜厚度分布
科研领域 MEMS微结构台阶高度（0.1-100μm）
生物芯片PDMS通道深度检测行业 具体应用
半导体制造 晶圆光刻胶厚度均匀性检测（≤0.1μm误差）
BGA焊锡膏3D形貌分析
新能源 太阳能电池ITO涂层厚度测量（透明导电膜）
锂电池电极涂布厚度一致性控制
精密电子 LTCC生坯层压厚度（10-300μm）
PCB阻焊膜线宽（±2μm精度）
光学器件 滤光膜多层结构测量（支持8层穿透）
AR/VR镜片镀膜厚度分布
科研领域 MEMS微结构台阶高度（0.1-100μm）
生物芯片PDMS通道深度检测
