HM550全自动3D测量设备
产品描述:
◆检测封装零部件的高度、平面度、深度、宽度、共面度、粗糙度等3D形貌和微观表征;
◆可根据场景模式和测量需求,灵活搭配,助力精益管理和柔性制造;
◆程序建立、自动测量、OK/NG判断、结果输出、上传MES系统等;
◆客制化需求服务;
设备技术参数:
项 目
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技 术 参 数
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工作行程 |
500*450mm |
输送方向 |
前后双工位
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主体结构
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方通焊接 |
测量精度 |
≤0.002mm |
外形尺寸mm(长*宽*高) |
L830*W1060*H1400mm |
重量(Kg) |
<1000Kg |
控制方式 |
四轴控制卡系统+伺服电机 |
操作系统 |
Window 10 |
气源 |
0.2~0.6MPa |
工作电压 |
AC 220±20 50/60Hz |
工作环境 |
相对湿度 20-60% 温度 18~23℃ |
行业应用:
产品广泛应用于智能穿戴、集成电路、5G通讯、汽车部件、医疗器械、新能源电池等众多行业,并已成功应用于手机天线、胶路检测、蓝牙耳机、助听器、立体电路等产品生产工艺,帮助用户改善关键制程、提升一次良率、强化高精密制造。