HM550全自动3D测量设备

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产品描述：

◆检测封装零部件的高度、平面度、深度、宽度、共面度、粗糙度等3D形貌和微观表征；

◆可根据场景模式和测量需求，灵活搭配，助力精益管理和柔性制造；

◆程序建立、自动测量、OK/NG判断、结果输出、上传MES系统等；

◆客制化需求服务；

设备技术参数：

行业应用：

产品广泛应用于智能穿戴、集成电路、5G通讯、汽车部件、医疗器械、新能源电池等众多行业，并已成功应用于手机天线、胶路检测、蓝牙耳机、助听器、立体电路等产品生产工艺，帮助用户改善关键制程、提升一次良率、强化高精密制造。