3D轮廓测量仪 ES-200
本设备是一款白光干涉式高精度3D表面分析系统，集成X/Y/Z三轴纳米级运动平台与真空吸附定位技术，可快速实现200mm×200mm超大范围的膜厚、粗糙度、平面度及微观形貌的无损测量。通过2D/3D多维度数据融合分析，满足半导体、光学镀膜、精密加工
等领域对亚微米级表面质量的严苛检测需求。
1.白光干涉技术升级
光源：宽带白光LED（波长480-680nm）结合高稳定性干涉模块
分辨率：垂直方向≤0.1nm，横向分辨率1.5μm（20X物镜）
视野范围：10mm×10mm至100mm×100mm（电动变焦系统）
2.超精密运动系统
X/Y轴行程：200mm×200mm（线性电机驱动，全闭环光栅反馈）
Z轴行程：100mm（压电陶瓷微步进，定位精度±0.2μm）
动态稳定性：振动抑制＜5nm RMS（主动隔振系统选配）
3.智能测量生态
设备技术参数：
分类 | 参数明细 |
光学系统 | 干涉镜头:Mirau型干涉结构(NA=0.3-0.7) 探测器:12-bit高动态范围CMD传感器(2048x2048像素） |
运动性能 | 最大扫描速度:150mm/s(智能降噪模式)
运动性能 最小步距:1μm(X/Y)，0.1nm (Z)
重复定位精度:X/Y±0.5μm,Z±0.2μm |
测量能力 | 膜厚范围:10nm~10mm(透明/不透明多层结构) 测量能力 粗糙度测量:Ra 0.01~50μm(符合ISO 4287/ASME B46.1) 平面度精度:±0.1μm/100mm |
数据处理 | 实时生成3D点云(500万点/秒) 数据处理 内置分析模块:FFT滤波、高斯拟合、台阶高度统计 输出格式:STL,CSV,Excel,PDF |
环境适应性 | 工作温度:18~25℃(温度漂移补偿<0.01μm/℃) 环境适应性 湿度:20%~70% RH(无凝露) 噪声抑制:<55dB(静音模式) |
硬件配置 | 电源:AC220V±10%,50-60Hz,800W(峰值) 符合ISO 25178(表面纹理)、VDI/VDE 2655(光学测量) |
应用：
行业 | 检测项目与精度要求 |
半导体封装 | BGA焊球共面性检测(±1μm) 硅通孔 (TSV) 深度测量(0.1μm重复性) |
光学镀膜 | 增透膜/反射膜厚度分布(10nm级误差) 透镜曲率半径与面形误差(PV值≤入/4)
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金属加工 |
刀具刃口粗糙度分析(Ra 0.05~0.4μm) 精密模具平面度(≤2μm/200mm) |
柔性电子 |
折叠屏OCA胶厚度均匀性(±0.5μm) FPC铜箔线路3D形貌重建 |
