非接触式膜厚测量仪 EA-160
产品描述:
EA-160非接触式膜厚测量仪是一款基于白光共焦技术的高精度测量设备，专为微米/纳米级工业检测设计。其160mm×160mm超大测量范围与5nm分辨率相结合，可快速完成膜厚、线宽、平面度及透明材质的无损穿透测量。设备支持多程序灵活切换，适用于半导体、新能源、MEMS等精密制造领域
技术：
1.超高精度
2.高效测量
扫描速度：最高30mm/s（可编程调速）
最小步距：1μm（支持纳米级步进模式）
3.多功能兼容
4.智能系统
设备技术参数:
分类 | 参数明细 |
光学系统 |
光源：白光LED（波长400-700nm） 物镜：20X-100X电动切换（NA=0.55） 探测器：2048像素光谱仪 |
运动系统 | X/Y行程：160mm×160mm（线性电机驱动） Z轴行程：50mm（压电陶瓷闭环控制） 定位重复性：±0.5μm |
测量性能 |
膜厚量程：13mm（最大） 线宽量程：0.1μm-10mm 平面度精度：±0.1% F.S. |
软件功能 | 软件功能 多语言界面（中/英/日） 支持SPC统计、3D点云建模 输出格式：CSV, Excel, PDF |
环境适应性 | 工作温度：20±2℃（恒温选配） 湿度：≤60% RH 防震等级：JIS B 7516 Class 1 |
硬件配置 |
机身材质：铝合金 电源：AC220V±10%, 50-60Hz, 500W |
应用场景：
行业 | 具体应用 |
半导体制造 |
晶圆光刻胶厚度均匀性检测（≤0.1μm误差）
BGA焊锡膏3D形貌分析 |
新能源 |
太阳能电池ITO涂层厚度测量（透明导电膜）
锂电池电极涂布厚度一致性控制 |
精密电子 |
LTCC生坯层压厚度（10-300μm）
PCB阻焊膜线宽（±2μm精度） |
光学器件 | 滤光膜多层结构测量（支持8层穿透）
AR/VR镜片镀膜厚度分布 |
科研领域 | MEMS微结构台阶高度（0.1-100μm）
生物芯片PDMS通道深度检测 |
行业 具体应用
半导体制造 晶圆光刻胶厚度均匀性检测（≤0.1μm误差）
BGA焊锡膏3D形貌分析
新能源 太阳能电池ITO涂层厚度测量（透明导电膜）
锂电池电极涂布厚度一致性控制
精密电子 LTCC生坯层压厚度（10-300μm）
PCB阻焊膜线宽（±2μm精度）
光学器件 滤光膜多层结构测量（支持8层穿透）
AR/VR镜片镀膜厚度分布
科研领域 MEMS微结构台阶高度（0.1-100μm）
生物芯片PDMS通道深度检测行业 具体应用
半导体制造 晶圆光刻胶厚度均匀性检测（≤0.1μm误差）
BGA焊锡膏3D形貌分析
新能源 太阳能电池ITO涂层厚度测量（透明导电膜）
锂电池电极涂布厚度一致性控制
精密电子 LTCC生坯层压厚度（10-300μm）
PCB阻焊膜线宽（±2μm精度）
光学器件 滤光膜多层结构测量（支持8层穿透）
AR/VR镜片镀膜厚度分布
科研领域 MEMS微结构台阶高度（0.1-100μm）
生物芯片PDMS通道深度检测行业 具体应用
半导体制造 晶圆光刻胶厚度均匀性检测（≤0.1μm误差）
BGA焊锡膏3D形貌分析
新能源 太阳能电池ITO涂层厚度测量（透明导电膜）
锂电池电极涂布厚度一致性控制
精密电子 LTCC生坯层压厚度（10-300μm）
PCB阻焊膜线宽（±2μm精度）
光学器件 滤光膜多层结构测量（支持8层穿透）
AR/VR镜片镀膜厚度分布
科研领域 MEMS微结构台阶高度（0.1-100μm）
生物芯片PDMS通道深度检测
